| 发明名称 | 电子设备 | ||
| 摘要 | 提出了一种用于抑制噪声经由电子设备中的间隙泄漏到框架外部的措施，其中框架中包括电子部件，框架具有导电性质并且具有连接内部空间和外部空间的间隙。电子设备包括：导电框架(10)，具有连接内部空间和外部空间的间隙(40)；容纳在框架(10)中的电子部件(20)；以及设置为与框架(10)的内壁面(11)接触的结构(30)，其中所述结构(30)包括：导电材料层，以及电介质材料层，位于导电材料层和框架(10)的内壁面(11)之间，以及导电材料层包括在其至少一部分区域中的重复结构。 | ||
| 申请公布号 | CN102960083B | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201180030303.2 | 申请日期 | 2011.07.06 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 今里雅治;鸟屋尾博;小林直树;安道德昭 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种电子设备，包括：导电框架，所述导电框架具有导电性质，并且具有连接内部空间和外部空间的间隙；容纳在所述框架中的电子部件；以及设置为与所述框架的内壁面接触的结构，其中所述结构包括第一电介质材料层，第一导体，所述第一导体设置在所述第一电介质材料层的内部或者第一表面上，所述第一导体具有在至少一部分区域中的重复结构，第二导体，所述第二导体形成在与所述第一电介质材料层的所述第一表面相对侧的面上，以面对所述第一导体，第二电介质材料层，所述第二电介质材料层形成在所述第二导体上，以与所述框架的第一内壁面接触，以及导电构件，所述导电构件设置在所述第二电介质材料层的内部，以将所述第二导体与所述第一内壁面电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||