发明名称 |
一种厚铜线路板的钻孔制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种厚铜线路板的钻孔方法,涉及线路板制作技术领域。所述钻孔方法采用转速为20-30krmp,进刀速度为20-30mm/s,退刀速度为220-300mm/s的钻咀钻孔;所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成,钻头包括切削刀片和排屑槽,所述的排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽;所述线路板内层线路的铜厚≧3OZ。本发明采用有凹槽缺口的钻咀,钻头钻孔端的凹槽缺口一方面可以切断钻孔铜丝,另一方面有利于在钻孔过程中,将切割出来的铜丝及时的利用凹槽排出,避免堵孔、钻孔铜拉丝等问题。 |
申请公布号 |
CN104874826A |
申请公布日期 |
2015.09.02 |
申请号 |
CN201510222489.1 |
申请日期 |
2015.05.04 |
申请人 |
深圳崇达多层线路板有限公司 |
发明人 |
王淑怡;彭卫红;阙玉龙;朱拓 |
分类号 |
B23B35/00(2006.01)I;B23B51/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23B35/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
冯筠 |
主权项 |
一种厚铜线路板的钻孔制作方法,其特征在于,所述钻孔制作方法采用转速为20‑30krmp,进刀速度为20‑30mm/s,退刀速度为220‑300mm/s的钻咀钻孔;所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成,钻头包括切削刀片和排屑槽,所述的排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽;所述线路板内层线路的铜厚≧3OZ。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋 |