发明名称 一种厚铜线路板的钻孔制作方法
摘要 本发明公开了一种厚铜线路板的钻孔方法,涉及线路板制作技术领域。所述钻孔方法采用转速为20-30krmp,进刀速度为20-30mm/s,退刀速度为220-300mm/s的钻咀钻孔;所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成,钻头包括切削刀片和排屑槽,所述的排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽;所述线路板内层线路的铜厚≧3OZ。本发明采用有凹槽缺口的钻咀,钻头钻孔端的凹槽缺口一方面可以切断钻孔铜丝,另一方面有利于在钻孔过程中,将切割出来的铜丝及时的利用凹槽排出,避免堵孔、钻孔铜拉丝等问题。
申请公布号 CN104874826A 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201510222489.1 申请日期 2015.05.04
申请人 深圳崇达多层线路板有限公司 发明人 王淑怡;彭卫红;阙玉龙;朱拓
分类号 B23B35/00(2006.01)I;B23B51/00(2006.01)I 主分类号 B23B35/00(2006.01)I
代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 冯筠
主权项 一种厚铜线路板的钻孔制作方法,其特征在于,所述钻孔制作方法采用转速为20‑30krmp,进刀速度为20‑30mm/s,退刀速度为220‑300mm/s的钻咀钻孔;所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成,钻头包括切削刀片和排屑槽,所述的排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽;所述线路板内层线路的铜厚≧3OZ。
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋
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