发明名称 反应腔室以及化学气相沉积设备
摘要 本发明提供的一种反应腔室以及化学气相沉积设备,反应腔室包括底座、第一壁、加热丝和第二壁,所述第一壁、所述加热丝和所述第二壁由内到外依次设置所述底座上,所述第一壁与所述底座之间形成封闭的容置空间,所述第二壁中间包括真空结构。本发明中,通过第二壁中的真空结构进行隔热,使得加热丝产生的热量均向第一壁传递,从而使得形成的容置空间内的温度更加均匀,从而经过反应的晶片上形成的薄膜的厚度均匀性更好。
申请公布号 CN104878367A 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201510309138.4 申请日期 2015.06.07
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 顾武强;潘琦
分类号 C23C16/44(2006.01)I 主分类号 C23C16/44(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅
主权项 一种反应腔室,其特征在于,包括底座、第一壁、加热丝和第二壁,所述第一壁、所述加热丝和所述第二壁由内到外依次设置所述底座上,所述第一壁与所述底座之间形成容置空间,所述第二壁中间包括真空结构。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号