用于叠层集成电路的双面互连CMOS

摘要

公开了用于叠层集成电路的双面互连CMOS。叠层集成电路(IC)可以将第二层晶片联结到双面的第一层晶片的方式来制造。该双面的第一层晶片包括该晶片正面和反面上的后端制程(BEOL)层。第一层晶片内的延伸触点连接正面和反面BEOL层。延伸触点延伸穿过第一层晶片的结。第二层晶片通过该延伸触点耦合到第一层晶片的正面。附加触点将第一层晶片内的器件耦合到正面BEOL层。在叠层IC中使用双面晶片时，可降低该叠层IC的高度。叠层IC可包括功能等同的各晶片或功能不同的各晶片。

主权项

一种集成电路，包括：第一层；延伸穿过所述第一层中的结的第一延伸触点，所述第一延伸触点被配置成提供通过所述第一层的电连接性，其中所述结包括所述第一层的源区和漏区中的至少一个；以及所述第一层的第一面上的第一后端制程层，所述第一后端制程层包括通过通孔耦合到触点层的导电层，所述触点层耦合至所述第一延伸触点。