将材料沉积到高深宽比结构

摘要

提供用于填充高深宽比孔而没有空隙或用于产生高深宽比结构而没有空隙的方法连同对应的设备。将直径小于孔的直径的束引导到孔中以诱发在孔底部的中心区中开始的沉积。在通过束诱发的沉积在孔中形成细长结构之后，束然后能够以与孔直径至少一样大的图案来扫描以填充孔的剩余部分。高深宽比孔然后能够使用离子束来横截用于观察而没有创建伪影。当使用电子束诱发沉积时，电子优选地具有高的能量以到达孔的底部，并且束具有低的电流以减少由束拖尾引起的伪沉积。

主权项

一种使用带电粒子束诱发沉积来填充孔的方法，包括：在工件的表面处提供沉积前体气体；将带电粒子束引导到具有大于3：1的深宽比的孔中，所述带电粒子束被引导到孔内的具有小于孔的横截面积的面积的区以将前体气体分解并且将材料沉积在孔中，带电粒子束被引导到孔中达足够的时间段以形成细长结构，所述细长结构在孔的顶部不接触侧壁。