| 发明名称 | 并发混合匹配网络 | ||
| 摘要 | 公开了一种并发混合匹配网络。在一示例性实施例中，一种装置包括相移耦合器，该相移耦合器的第一端子连接至天线，第二端子连接至接收信号路径，而第三端子连接至发射信号路径。该装置还包括至少一个开关，该至少一个开关被配置成启用接收信号路径和发射信号路径之一以与天线通信。 | ||
| 申请公布号 | CN104885372A | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201380065652.7 | 申请日期 | 2013.12.17 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | S·林 |
| 分类号 | H04B1/44(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 杨丽 |
| 主权项 | 一种装置，包括：相移耦合器，所述相移耦合器的第一端子连接至天线，第二端子连接至接收信号路径，而第三端子连接至发射信号路径；以及至少一个开关，所述至少一个开关被配置成启用所述接收信号路径和所述发射信号路径之一以与所述天线通信。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||