半透明介质材料光热特性测量系统与方法

摘要

本发明公开了一种半透明介质材料光热特性测量系统与方法，所述测量系统由计算机、二维移动台、支架、小离轴抛物镜、准直镜、光纤、半导体激光器、大离轴抛物镜、电源线、激光器电源、HCT热探测器、BNC数据线、前置放大器、激光器控制线、锁相放大器、锁相放大器控制线、数据采集信号线构成，所述测量方法基于光热辐射测量原理，采用计算机控制函数发生器产生调制信号，信号控制激光器使其光强按调制规律变化，调制变化的激光照射到样件后由于存在光热效应，样件出现温度涨落与红外辐射，光热辐射信号与样件光热特性参数相关，信号被HCT热探测器接收，进而通过数学运算提取样件光热特性参数。本发明可以实现材料完全无损伤、非接触、高效测量。

主权项

一种半透明介质材料光热特性测量系统，其特征在于所述测量系统由计算机、二维移动台、支架、小离轴抛物镜、准直镜、光纤、半导体激光器、大离轴抛物镜、电源线、激光器电源、HCT热探测器、BNC数据线、前置放大器、激光器控制线、锁相放大器、锁相放大器控制线、数据采集信号线构成，其中：计算机通过锁相放大器控制信号线与锁相放大器相连接，锁相放大器参考信号输出端通过激光器控制线与激光器电源连接，激光器通过激光器电源控制线与激光器电源相连，激光器通过光纤与准直镜相连，准直镜固定在小离轴抛物镜的中心孔中，小离轴抛物镜通过螺栓连接固定在支架上，二维移动台放置于小离轴抛物镜正下方，大离轴抛物镜与小离轴抛物镜相对平行放置，将HCT热探测器放置于大离轴抛物镜焦点位置，前置放大器通过BNC数据线与HCT热探测器相连接，前置放大器通过信号线与锁相放大器相连接，锁相放大器输出信号端通过数据采集信号线与计算机相连接。