| 发明名称 | 堆叠封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种堆叠封装结构。堆叠封装结构包括：上封装体，包括第一基底及安装在该第一基底上的第一芯片，其中至少一个电浮置接合垫位于该第一基底的下表面；以及下封装体，位于该上封装体下方，包括第二基底及安装在该第二基底上的第二芯片，其中该第二芯片的上表面与该电浮置接合垫热接触。本发明所提出的堆叠封装结构，可以减轻或排除堆叠封装结构散热的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104882422A | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201510083354.1 | 申请日期 | 2012.10.17 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 陈泰宇;张峻玮;吴忠桦 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L25/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李鹤松 |
| 主权项 | 一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：上封装体，包括第一基底及安装在该第一基底上的第一芯片，其中至少一个电浮置接合垫位于该第一基底的下表面；以及下封装体，位于该上封装体下方，包括第二基底及安装在该第二基底上的第二芯片，其中该第二芯片的上表面与该电浮置接合垫热接触。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||