一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装

摘要

半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，以简化对加热盘质量检验与装机调试工作为目的，实现了加热盘质量检验、装机调试使用同种工装。该工装采用整块材料去除材料的方式，使圆形厚板材料的下端形成环形凸台，在圆形厚板的圆柱面侧壁上，进行若干矩形镂空，使侧壁形成若干间隔的窗口。在质量检验操作中，将千分表置于工装的上端面的梁表面上，将表头从其上端面的镂空处伸入接触加热盘表面，测量加热盘盘面的不同位置，将测量数据进行比对，验证加热盘盘面的平面度加工是否合格。在安装及调试操作中，将表头从其上端面的镂空处伸入接触各个加热盘陶瓷柱顶部，测量陶瓷柱的数据，选择不同规格的陶瓷柱，使各个陶瓷高度一致，保证晶圆落在加热盘盘面上时被相同高度的陶瓷柱支撑。

主权项

一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，其特征在于：该调试工装是采用整块材料去除材料的方式，使圆形厚板材料的下端形成环形凸台，在圆形厚板的圆柱面侧壁上，进行若干矩形镂空，使侧壁形成若干间隔的窗口，在所述的窗口下方，至圆形厚板的下端的环形凸台面之间的材料上，即环形凸台端面上，相对于圆形厚板的圆周方向均布N个通孔；所述的N个通孔的分度圆直径与加热盘边缘定位陶瓷环的销孔分度圆直径相等，将圆形厚板上端开设镂空结构，使圆形厚板材料的上端面形成若干梁结构，用机加工形位公差要求限制圆形厚板的上端面与下端面的平行度及各自的平面度，硬质阳极化整个工装的铝零件部分。