包括具有槽的封装基底的电子器件

摘要

本公开涉及包括具有槽的封装基底的电子器件。一种能够包括封装材料和引线的电子器件，所述封装材料具有第一表面和与该第一表面相反的第二表面，所述引线包括管芯连接表面和外部连接表面。电子器件还能够包括从封装基底的上表面朝着封装基底的下表面延伸的槽，其中一组引线位于紧邻所述槽处，并且在该槽的底部处封装材料被暴露。在实施方式中，在封装基底的上表面上和槽内形成密封剂。在具体实施方式中，槽可在将管芯放置在封装基底上之前或之后或者在管芯与封装基底的引线之间形成电连接之前或之后形成。

主权项

一种形成电子器件的工艺，包括：提供封装基底，所述封装基底包括引线框和封装材料，其中所述引线框包括第一组引线和位于所述第一组引线之间并将第一组引线彼此电连接的第一导电构件，所述封装材料位于所述第一组引线内的引线之间，并且其中所述引线框还包括导电旗标和第二组引线，所述第二组引线彼此电连接并电连接到所述导电旗标，所述封装材料位于所述第二组引线内的引线之间；移除所述第一导电构件以形成第一槽，其中所述第一组引线内的至少一些引线彼此电绝缘；移除位于所述导电旗标和所述第二组引线之间的所述引线框的一部分以形成第二槽，其中所述导电旗标与所述第二组引线电绝缘；将管芯附接到所述导电旗标使得所述管芯的管芯基底电连接至所述导电旗标；以及在所述封装基底上以及所述第一槽和所述第二槽内形成密封剂。