发明名称 软性电路板卷放装置
摘要 一种软性电路板卷放装置,包含一软性电路板与一卷放机构,软性电路板固设在卷放机构而可凭借卷放机构卷收或两端被拉出以电性连接于电子组件,软性电路板上设有多个散热孔,提供气体通过软性电路板,达到散热效果,且当软性电路板被卷绕于卷放机构时,凭借散热孔重叠连通,也提供气体对流空间达到散热效果,此外,卷放机构的一第一壳体与一第二壳体至少一者包括散热片,作为卷放机构的散热机制。
申请公布号 CN204607289U 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201520065937.7 申请日期 2015.01.30
申请人 莫列斯公司 发明人 何宜泽
分类号 B65H75/48(2006.01)I;B65H75/44(2006.01)I 主分类号 B65H75/48(2006.01)I
代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 赵根喜;郑特强
主权项 一种软性电路板卷放装置,其特征在于,包含:一软性电路板,设有多个散热孔;一卷放机构,包括:一第一壳体,设有多个第一散热片;一第二壳体,与该第一壳体结合,并界定出位于相反两侧的一第一出线口与一第二出线口;及一卷轴组,可旋转作动地设置于该第一壳体与该第二壳体之间,该卷轴组提供该软性电路板卷绕;当该软性电路板卷绕于该卷放机构时,该软性电路板的中部固设于该卷轴组,该软性电路板的两端分别自该第一出线口与该第二出线口向外伸出,各所述软性电路板的散热孔于该卷轴组的一径向方向上相重叠连通。
地址 美国伊利诺州