发明名称 一种生产HDI板的电镀装置
摘要 本实用新型提供了一种生产HDI板的电镀装置,包括左柜和右柜两个地柜,和设置在两者之间的电镀槽,所述电镀槽靠近左柜的一侧设置有多个循环孔,左柜具有中空的柜体,柜体内设置有活动抽屉,抽屉上搁置多个过滤箱,过滤箱的上表面具有上过滤网,过滤箱的下表面具有下过滤网,过滤箱上表面的上过滤网与电镀槽的循环孔位置对应,电镀槽中的电镀液从循环孔流出后正好从上过滤网流入过滤箱内并从下过滤网中流出进入抽屉内,抽屉的侧边具有开口,该开口通过管道与设置在右柜内的储液罐相通,储液罐上设置有液体泵,液体泵上设置有抽液管,抽液管的端头伸入到电镀槽中。该装置能够循环对电镀液进行过滤,保持电镀液的新鲜,缩短了电镀时间。
申请公布号 CN204608206U 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201520154477.5 申请日期 2015.03.18
申请人 衢州顺络电路板有限公司 发明人 吾罗伟;廖君;谢静
分类号 C25D21/06(2006.01)I;C25D21/18(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 主分类号 C25D21/06(2006.01)I
代理机构 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人 陆永强
主权项 一种生产HDI板的电镀装置,包括左柜和右柜两个地柜,左柜和右柜之间设置有电镀槽,其特征在于:所述电镀槽靠近左柜的一侧设置有多个循环孔,左柜具有中空的柜体,柜体内设置有活动抽屉,抽屉上搁置多个过滤箱,过滤箱的上表面具有上过滤网,过滤箱的下表面具有下过滤网,过滤箱上表面的上过滤网与电镀槽的循环孔位置对应,电镀槽中的电镀液从循环孔流出后正好从上过滤网流入过滤箱内并从下过滤网中流出进入抽屉内,抽屉的侧边具有开口,该开口通过管道与设置在右柜内的储液罐相通,储液罐上设置有液体泵,液体泵上设置有抽液管,抽液管的端头伸入到电镀槽中。
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