磁控溅射镀膜设备

摘要

本发明属于材料表面镀膜技术领域，具体涉及一种磁控溅射镀膜设备，本发明采用隐藏式的气路设计，使惰性气体从靶材的边缘自然扩散至靶材表面，有效降低了靶材表面的气压波动，保证了镀膜工艺的重复性；另外，本发明采用非平衡磁场和补偿式气路设计，有效解决了现行结构中的均匀气路和均匀磁场导致的镀膜厚度不均匀的问题，使基板各个区域的镀层厚度保持均匀。

主权项

一种磁控溅射镀膜设备，包括水平设置在底座（10）上的阴极靶材（11），所述阴极靶材（11）为长方形板状结构，阴极靶材（11）上方设有基片（12），阴极靶材（11）下方布设有磁铁（15），所述磁铁（15）在阴极靶材（11）上表面形成拱形磁场，设备还包括用于向阴极靶材（11）上表面吹送惰性气体的供气单元，其特征在于：所述供气单元包括沿阴极靶材长度方向布设的供气管路，所述供气管路（13）上沿管长方向间隔开设有多个出气孔（131），且出气孔（131）在供气管路（13）中段的布设密度小于两端的布设密度。