发明名称 |
全彩LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种全彩LED封装结构,包括方形金属基板、红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片及封装胶层,其中,方形金属基板包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极及散热基片,第一电极、第二电极、第三电极由方形金属基板的三个边角切割分离形成,第四电极为与所述方形金属基板连为一体的另一个边角形成;封装胶层覆盖在方形金属基板及红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片上,以将红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片封装固定。本实用新型提供的全彩LED封装结构,结构简单,散热效果好,同时具有抗紫外老化,避免外观黄变等效果。 |
申请公布号 |
CN204614809U |
申请公布日期 |
2015.09.02 |
申请号 |
CN201520168331.6 |
申请日期 |
2015.03.23 |
申请人 |
深圳市利思达光电科技有限公司 |
发明人 |
杨明 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广州市南锋专利事务所有限公司 44228 |
代理人 |
张志醒 |
主权项 |
一种全彩LED封装结构,其特征在于,包括方形金属基板、红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片及封装胶层,其中,所述方形金属基板包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极及散热基片,所述第一电极、第二电极、第三电极由所述方形金属基板的三个边角切割分离形成,所述第四电极为与所述方形金属基板连为一体的另一个边角形成;所述红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片固定安装于所述散热基片上,所述红色晶片的正极与所述第一电极连接,所述绿色晶片的正极与所述第二电极连接,所述蓝色晶片的正极与所述第三电极连接,所述红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片的负极与所述第四电极连接;所述封装胶层覆盖在所述方形金属基板及红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片上,以将所述红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片封装固定。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道山厦社区罗山工业区A5栋 |