两个或多个晶元的多晶元堆叠

摘要

一种微电子封装(1310)可包括具有第一表面和第二表面(1341，1342)的衬底(1340)，以及第一微电子元件和第二微电子元件(1320，1330)。衬底(1340)可具有在第一表面(1341)处的多个衬底触点(1347a，1347b)和在第二表面(1342)处的多个端子(1350)。微电子元件(1320，1330)的元件触点(1324，1334)可与相应的衬底触点(1347a，1347b)相联接。第二微电子元件(1330)的前表面(1331)可部分地覆盖且附接至第一微电子元件(1320)的后表面(1322)。第一微电子元件(1320)的元件触点(1324)可布置在面阵中且与衬底触点(1347a)倒装芯片键合。第二微电子元件(1330)的元件触点(1334)可通过导电块(1375)与衬底触点(1347b)相联接。

主权项

一种微电子封装，包括：衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面，以及在所述第一表面处的多个衬底触点和在所述第二表面处的多个端子，用于将所述微电子封装连接到所述封装外部的至少一个部件；以及第一微电子元件和第二微电子元件，所述第一微电子元件和第二微电子元件分别具有面对所述衬底的第一表面的前表面，每个微电子元件具有在其所述前表面处的多个元件触点，每个微电子元件的所述元件触点与相应的所述衬底触点相联接，所述第二微电子元件的所述前表面部分覆盖且附接至所述第一微电子元件的后表面，其中所述第一微电子元件的所述元件触点布置在面阵中且与第一组所述衬底触点倒装芯片键合，所述第二微电子元件的所述元件触点通过导电块与第二组所述衬底触点相联接。