| 发明名称 | 一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法，所述增粘剂是二苯基硅二醇、带环氧基的硅氧烷、带丙烯酰氧基的硅氧烷在碱作用催化下，进行非水解缩合反应，然后在真空条件下进一步缩合反应，得到的淡黄色或无色的增粘剂。本发明的增粘剂添加到有机硅LED封装材料中可显著提高固化后有机硅LED封装材料与PPA、银、铝、铜和不锈钢多种基材的粘接性能；与有机硅LED封装材料具有良好的相容性，在双组份加成型硅树脂中使用时互溶性非常好，不出现变色现象，无任何异味；本发明制备该增粘剂的方法原料易得、反应条件温和、工艺简单、可操作性强，易于工业化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN104877139A | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201510245610.2 | 申请日期 | 2015.05.14 |
| 申请人 | 深圳新宙邦科技股份有限公司 | 发明人 | 赵大成;吴艳;马子淇;汪雄伟 |
| 分类号 | C08G77/20(2006.01)I;C08G77/18(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08G77/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人 | 彭家恩;彭愿洁 |
| 主权项 | 一种LED封装胶用增粘剂，其特征在于，所述增粘剂是二苯基硅二醇、带环氧基的硅氧烷、带丙烯酰氧基的硅氧烷在碱作用催化下，进行非水解缩合反应，然后在真空条件下进一步缩合反应，得到的淡黄色或无色的增粘剂。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区沙坣同富裕工业区 | ||