银铜扩散焊接方法及焊接装置

摘要

本发明提出了一种新型的银铜扩散焊接方法及其使用的焊接装置。利用该方法和焊接装置可以将多层薄片热沉或者带有微型散热图形的热沉焊接在一起，具有方法简单、焊接成品率高、焊接质量和可靠性好的优点，主要应用于功率型电子元器件、激光器或者光学增益介质的制冷过程中使用的通水热沉及基座的批量化生产。

主权项

一种银铜扩散焊接方法，用于焊接两块或多块由紫铜材料或无氧铜材料加工而成的零件，该方法包括如下步骤：A、对所有要焊接的零件进行化学清洗，去除油污、氧化层；B、在特定零件表面涂覆一层银；C、将所有要焊接的零件按顺序排列好，放在焊接装置上夹紧，重复的热沉之间用石墨片进行隔离，焊接装置上有弹簧，通过螺块进行力量调节；D、将装好热沉的整个夹具放入用熔融石英玻璃制成的炉膛内进行充惰性气体或者氢气保护，数分钟后对炉膛进行升温至800摄氏度左右，恒温，然后自然冷却至室温；E、卸下所需的零件，由于高温下银铜分子相互扩散，形成合金层，零件焊接在一起；F、关闭气体阀门，卸下焊接好的零件，进行试水、机械加工整形后序工艺。其中，零件指的是组成散热体的热沉或基座各个机械加工件；特定零件指的是组成散热体的、其上没有散热肋片、微沟道的机械加工件。