| 发明名称 | 天线及通信设备以及天线的制造方法 | ||
| 摘要 | 天线（10）具有以规定的天线图案印刷在被印刷体（1）的表面上的基底印刷层（2）、和实施在基底印刷层（2）的表面上的非电解镀敷层（3）。基底印刷层（2）由墨（2a）和金属粉体（2b）形成；在以大致均匀厚度印刷了墨（2a）的墨层内被取入了金属粉体（2b）中的一部分的粒子；粒径较大的粒子的一部分从墨层突出，并且覆盖突出的部分的墨（2a）的一部分被除去。 | ||
| 申请公布号 | CN103518288B | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201180070847.1 | 申请日期 | 2011.08.04 |
| 申请人 | 株式会社秀峰 | 发明人 | 村冈贡治 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 朱美红;李婷 |
| 主权项 | 一种天线，其特征在于，具有：基底印刷层，以规定的天线图案印刷在被印刷体上；非电解镀敷层，实施在该基底印刷层的表面上；上述基底印刷层由墨形成，所述墨含有具备规定的粒径分布的多个金属粉体；上述金属粉体中的一部分的粒子被放入到形成上述基底印刷层的墨层内，上述金属粉体中的一部分的粒子从形成上述基底印刷层的墨层突出，并且覆盖该突出的部分的墨的一部分被除去。 | ||
| 地址 | 日本福井县福井市 | ||