发明名称 弹性波分波器
摘要 本发明提供一种具有卓越的隔离特性的弹性波分波器。第1接地通孔电极(52j)对作为接地布线电极(55)的电极(46j、45j)间进行了连接。第2接地通孔电极(51j、51k、51l)对作为接地布线电极(55)的电极(46j)与接地焊盘电极(47j、47k、47l)进行了连接。第3接地通孔电极(53j)对作为接地布线电极(55)的电极(45j)与接地端子(25)进行了连接。第1接地通孔电极(52j)设置得比第2以及第3接地通孔电极(51j、51k、51l、53j)的各者都多。
申请公布号 CN103181078B 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201180051818.0 申请日期 2011.06.29
申请人 株式会社村田制作所 发明人 高峰裕一
分类号 H03H9/72(2006.01)I;H03H9/25(2006.01)I 主分类号 H03H9/72(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 樊建中
主权项 一种弹性波分波器,具备:弹性波滤波器芯片,其具有纵耦合谐振器型弹性波滤波器部,所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器部包括:压电基板、以及形成于所述压电基板之上的多个IDT电极;布线基板,其具有芯片粘贴面和背面,并具有:包括多个焊盘电极的焊盘电极层、包括多个端子的背面端子层、多个包括多个布线电极的中间电极层、以及至少3层的电介质层,且在所述芯片粘贴面之上安装有所述弹性波滤波器芯片,所述多个焊盘电极形成于所述芯片粘贴面之上、且与所述弹性波滤波器芯片连接,所述多个端子形成于所述背面之上,所述多个布线电极对所述多个焊盘电极与所述多个端子进行了连接,所述电介质层配置于所述焊盘电极层、所述多个中间电极层和所述背面端子层当中的任意两者之间,且所述电介质层具有对所述多个焊盘电极、所述多个布线电极和所述多个端子当中的任一者进行连接的多个通孔电极,在所述多个端子中包含与地线连接的接地端子,在所述多个焊盘电极中包含与所述接地端子连接的接地焊盘电极,在所述多个布线电极中包含对所述接地端子与所述接地焊盘电极进行了连接的多个接地布线电极,所述多个通孔电极包括:第1接地通孔电极、第2接地通孔电极、以及第3接地通孔电极,所述第1接地通孔电极对所述接地布线电极之间进行了连接,所述第2接地通孔电极对所述接地布线电极与所述接地焊盘电极进行了连接,所述第3接地通孔电极对所述接地布线电极与所述接地端子进行了连接,所述第1接地通孔电极设置得比所述第2以及第3接地通孔电极的各者都多。
地址 日本京都府