石墨基板及LED模组

摘要

本实用新型提供一种石墨基板及LED模组，石墨基板包括柔性的石墨片，石墨片的上方设有金属层，石墨片的下方设有散热层，其中，石墨片上设有多个贯穿石墨片上下表面的通孔，石墨片与金属层之间通过粘接胶连接，粘接胶填充至通孔内，且粘接胶直接连接石墨片的上表面以及金属层的下表面。本实用新型的石墨片直接与粘接胶接触，LED芯片产生的热量能够快速传导至石墨片上，有利于LED模组的快速散热。

主权项

石墨基板，包括柔性的石墨片，所述石墨片的上方设有金属层，所述石墨片的下方设有散热层；其特征在于：所述石墨片上设有多个贯穿所述石墨片上下表面的通孔，所述石墨片与所述金属层之间通过粘接胶连接，所述粘接胶填充至所述通孔内，且所述粘接胶直接连接所述石墨片的上表面以及所述金属层的下表面。