高密度电路薄膜

摘要

本实用新型公开了一种高密度电路薄膜，包含下层电路重新布线层和上层电路重新布线层，下层电路重新布线层具有下层电路与下层绝缘层，下层电路具有复数个第一下层金属垫和复数个第一上层金属垫，第一下层金属垫的密度高于第一上层金属垫的密度；上层电路重新布线层设置于下层电路重新布线层的上方，具有上层电路与上层绝缘层，上层电路具有复数个第二下层金属垫与第二上层金属垫，第二下层金属垫电性耦合于第一上层金属垫，第二下层金属垫的密度高于第二上层金属垫的密度。本实用新型适用于晶片封装用。

主权项

一种高密度电路薄膜，其特征是，包含下层电路重新布线层和上层电路重新布线层，其中：下层电路重新布线层具有下层电路与下层绝缘层，下层电路具有复数个第一下层金属垫和复数个第一上层金属垫，第一下层金属垫的密度高于第一上层金属垫的密度；上层电路重新布线层设置于下层电路重新布线层的上方，具有上层电路与上层绝缘层，上层电路具有复数个第二下层金属垫与第二上层金属垫，第二下层金属垫电性耦合于第一上层金属垫，第二下层金属垫的密度高于第二上层金属垫的密度。