发明名称 一种金线莲组织培养苗的大棚种植方法
摘要 本发明公开一种金线莲组织培养苗的大棚种植方法,包括以下步骤:基质消毒:种植基质采用泥炭土、松针土、河沙8:1:1体积比例混合的偏酸性基质,种植前采用蒸汽灭菌法消毒处理;种植:金线莲组培苗种植在经过消毒处理的基质上,单株深种,深度以根部以上第一茎节埋入基质内,第二茎节接近基质表层为准;环境控制:种植苗放置在可控光照、温度、湿度的大棚内培养,光照控制3000Lux以下,温度控制在30℃以下,湿度保持在80%以上。本发明使得金线莲种植无需使用农药,且无病虫害发生,植株健壮,成活率高。
申请公布号 CN103858645B 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201410106481.4 申请日期 2014.03.21
申请人 厦门涌泉科技有限公司 发明人 石斗开;陈秀环;陆利春;赖鹭挺;陈瑞凤;赖鹭捷
分类号 A01G1/00(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 廖吉保;唐绍烈
主权项 一种金线莲组织培养苗的大棚种植方法,其特征在于,包括以下步骤:基质消毒:种植基质采用泥炭土、松针土、河沙8:1:1体积比例混合的偏酸性基质,种植前采用蒸汽灭菌法消毒处理;种植:金线莲组培苗种植在经过消毒处理的基质上,单株深种,深度以根部以上第一茎节埋入基质内,第二茎节接近基质表层为准;环境控制:种植苗放置在可控光照、温度、湿度的大棚内培养,光照控制3000Lux以下,温度控制在30℃以下,湿度保持在80%以上。
地址 361000 福建省厦门市集美灌口镇鱼浮工业区