发明名称 一种基于AC-SMT封装的LED灯管
摘要 本实用新型公开了一种基于AC-SMT封装的LED灯管,包括灯壳与灯罩,所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头,两个该堵头的外端安装有电极端子,在所述中空管内装设有LED模组,该LED模组包括铝基板,该铝基板的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块与多个LED芯片体,在所述铝基板上还设置有两个焊盘,所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过印刷电路电性连接在两个焊盘之间,且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源,所述电极端子与焊盘之间通过导线连接。其显著效果是:将LED芯片体直接贴片、点胶固定于铝基板上,省去了铝基板的层状结构;采用AC恒流驱动模块可减少驱动电源安装过程。
申请公布号 CN204611421U 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201520234603.8 申请日期 2015.04.17
申请人 重庆新天阳照明科技股份有限公司 发明人 王超;李黎明;种衍兵;陈俊光
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/77(2015.01)I;F21V29/507(2015.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人 龙玉洪
主权项 一种基于AC‑SMT封装的LED灯管,包括灯壳(1)与灯罩(2),所述灯罩(2)扣接在灯壳(1)上形成一中空管,在该中空管的两端均连接有堵头(3),两个该堵头(3)的外端安装有电极端子(4),其特征在于:在所述中空管内装设有LED模组(5),该LED模组(5)包括铝基板(51),该铝基板(51)的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52),在所述铝基板(51)上还设置有两个焊盘(54),所述AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52)均通过印刷电路电性连接在两个焊盘(54)之间,且该AC恒流驱动模块(53)用于向所述多个LED芯片体(52)提供恒流电源,所述电极端子(4)与焊盘(54)之间通过导线(56)连接。
地址 400026 重庆市江北区港城西路53号1幢1单元10楼