发明名称 一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法
摘要 本发明公布了一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法,属于线路板制作工艺领域。所述的制作方法包括:在背板上钻出用于制作成PTH的通孔,然后镀铜;再采用挡点网在背板铜层表面丝印抗电镀油墨;通过曝光、显影后露出线路,对线路进行图形电镀;然后在背板上钻出用于制作成NPTH的通孔;最后通过蚀刻得到所需的外层图形。本发明可以很好解决由于板曲造成外层线路无法制作的问题,而且用于制作NPTH的通孔在图形电镀后通过二次钻孔的方式钻出,可有效防止NPTH孔上金的问题。
申请公布号 CN104883820A 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201510259183.3 申请日期 2015.05.20
申请人 深圳崇达多层线路板有限公司 发明人 白亚旭;刘剑锋;李金龙
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/26(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 冯筠
主权项 一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法,其特征在于,所述的制作方法包括以下步骤:S1:背板上钻出用于制作成PTH的通孔;S2:将制作完成通孔的背板镀铜;S3:采用挡点网在背板铜层表面丝印抗电镀油墨;所述挡点网上的挡点遮挡背板上的通孔;S4:通过曝光、显影后露出线路,对线路进行图形电镀;S5:图形电镀后,在背板上钻出用于制作成NPTH的通孔;S6:通过蚀刻得到所需的外层线路图形。
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋