包括安装在封装基板的相对侧的感测和处理管芯的集成传感器

摘要

一种集成电路（IC）器件（100）包括引线框（104）和多个引线指（106），所述引线框（104）具有第一（105（a））和第二相对表面（105（b））。包括信号处理器（103）的第一管芯（102）被安装在所述引线框的第一表面上，而第二管芯（112）被安装在所述引线框的第二表面上。所述第二管芯包括至少一个传感器（113），所述传感器感测至少一个非电参数并且具有提供所述参数的感测信号的至少一个传感器输出（113（a））。所述传感器输出耦合到所述信号处理器以对所述感测信号进行处理。

主权项

一种集成电路（IC）器件（100），包括：包括管芯焊盘（105）和多个引线指（106）的引线框（104），所述管芯焊盘（105）具有第一（105（a））和第二（105（b））相对表面；被安装在所述管芯焊盘的所述第一表面上的包括信号处理器（103）的第一管芯（102），以及被安装在所述管芯焊盘的所述第二表面上的第二管芯（112），其中所述第二管芯包括湿度传感器（113），所述湿度传感器感测湿度并且具有提供湿度感测信号的至少一个传感器输出（113（a））；所述引线框上的至少一个模塑层（510），所述第一表面上的所述模塑层至少覆盖所述第一管芯，并且在所述第二表面上，所述模塑定义用于所述第二管芯的空腔（518），提供了对所述湿度传感器的接进以允许空气在穿透区域（304）中自由进入该空腔；遮罩（520），用于覆盖空腔（518）的至少一部分；以及，在所述穿透区域（304）中的疏水过滤器（306），配置成同时地阻挡水并且便于包含水分的空气的穿透，其中所述至少一个传感器输出耦合到所述信号处理器。