发明名称 原位微纤化聚丙烯系树脂复合发泡颗粒及其应用
摘要 原位微纤化聚丙烯系树脂复合发泡颗粒及其应用,属于发泡材料技术领域。解决了现有技术为了提高聚丙烯系树脂发泡颗粒的刚性而导致其模内成型压力高的技术问题。本发明的复合发泡颗粒,由原位微纤化聚丙烯共混树脂颗粒经分散介质释放法制备而成;其中,原位微纤化聚丙烯共混树脂颗粒含有基体树脂和成纤树脂,直径为0.5-2mm,高度为直径的1-2倍,基体树脂为聚丙烯系树脂,成纤树脂的熔融温度高于基体树脂,且与基体树脂不完全相容,成纤树脂的质量百分数为1-30%。本发明的复合发泡颗粒,模内成型的压力不会提高,可以采用通用成型机成型,不增加制备的成本,得到的发泡成型体具有较高的刚性,且表面光滑。
申请公布号 CN104877162A 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201510205045.7 申请日期 2015.04.27
申请人 中国科学院长春应用化学研究所 发明人 唐涛;邢海平;邱健;姜治伟;谭海英
分类号 C08J9/14(2006.01)I;C08J9/12(2006.01)I;C08L23/16(2006.01)I;C08L23/14(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L81/02(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I 主分类号 C08J9/14(2006.01)I
代理机构 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人 王丹阳
主权项 原位微纤化聚丙烯系树脂复合发泡颗粒,其特征在于,由原位微纤化聚丙烯共混树脂颗粒经分散介质释放法制备而成;所述原位微纤化聚丙烯共混树脂颗粒为圆柱形结构,直径为0.5mm‑2mm,高度为直径的1‑2倍,原位微纤化聚丙烯共混树脂颗粒中含有基体树脂和成纤树脂,基体树脂为聚丙烯系树脂,成纤树脂为熔融温度高于基体树脂的熔融温度,且与基体树脂不完全相容的树脂,成纤树脂的质量百分数为1‑30%,且以纤维状存在于原位微纤化聚丙烯共混树脂颗粒内。
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