一种高粘接高回弹率的EMI界面专用有机硅粘接剂

摘要

一种高粘接高回弹率的EMI界面专用有机硅粘接剂，为单组份加热固化型胶黏剂，包括：基体膏64～91.8份，交联剂5～20份，回弹率控制剂1～5份，粘附力促进剂1～5份，热稳定剂1～5份，催化剂0.1～0.5份，抑制剂0.1～0.5份。本发明制备的有机硅粘接剂，回弹率保持率高，经过双85,1000h后还能保持比较好的回弹率，强度高，粘接性强，对铝基板，陶瓷基板，镀锌基板有很好的粘接强度，高温粘接和老化后粘接均保持比较好的粘接效果，耐热性能十分优异。

主权项

一种高粘接高回弹率的EMI界面专用有机硅粘接剂，其特征在于，包括：基体膏 64～91.8份交联剂 5～20份回弹率控制剂 1～5份粘附力促进剂 1～5份热稳定剂 1～5份催化剂 0.1～0.5份抑制剂 0.1～0.5份；基体膏包括：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂10～20份，甲基乙烯基硅油60～70份，气相法白炭黑20～30份，结构化控制剂5～10份组成。