| 摘要 |
본 발명은 반도체 바디(2) 및 반도체 바디가 배치된 캐리어(7)를 가진 광전 반도체 칩에 관한 것으로, 이 경우 반도체 바디는 활성 영역(20)을 포함하고, 상기 영역은 제 1 도전형의 제 1 반도체 층(21)과 제 1 도전형과 다른 제 2 도전형의 제 2 반도체 층(22) 사이에 배치된다. 제 1 반도체 층은 캐리어를 향한 활성 영역의 측면에 배치된다. 제 1 반도체 층은 캐리어와 반도체 바디 사이에 배치된 제 1 접속층(31)에 도전 접속된다. 제 1 접속층과 캐리어 사이에 캡슐화 층이 배치되고, 상기 캡슐화 층은 반도체 칩의 평면도로 볼 때 적어도 부분적으로 반도체 바디를 제한하는 측면(26)을 지나서 돌출한다. 또한, 본 발명은 복수의 광전 반도체 칩을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. |
