发明名称 流体喷射装置
摘要 一种流体喷射装置,包括流体喷射模块和集成电路元件。流体喷射模块包括具有多条流体流径、多个致动器和多条导电迹线的基板,每个致动器构造为使流体从相关的流体流径的喷嘴喷出。集成电路元件安装在流体喷射模块上,并与流体喷射模块的导电迹线电连接,以便所述模块的电连接使得发送至流体喷射模块的信号能够被传输至集成电路元件,在集成电路元件上被处理,并输出至流体喷射模块,以驱动致动器。
申请公布号 CN103552379B 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201310470503.0 申请日期 2009.05.15
申请人 富士胶片株式会社 发明人 安德烈斯·比伯;迪恩·A·加德纳;约翰·A·希金森;凯文·冯埃森
分类号 B41J2/14(2006.01)I 主分类号 B41J2/14(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 孙纪泉
主权项 一种流体喷射装置,包括:流体喷射模块,包括流体喷射元件和多个第一流体流径,所述多个第一流体流径中的每一个都具有用于在致动器启动时喷射流体的喷嘴;集成电路元件,与流体喷射模块电连通;和第一插入件,具有多个第二流体流径,所述多个第二流体流径连接至所述多个第一流体流径,并且所述第一插入件构造为保护流体喷射元件和集成电路元件免受发送到流体喷射模块中的流体的影响;还包括靠近第一插入件的第二插入件;其中第一插入件位于流体喷射模块和第二插入件之间,并且第二插入件的第一边长于第一插入件的第一边。
地址 日本国东京都