发明名称 |
电缆灌胶模具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电缆灌胶模具,包括有竖向设置的半圆形模座,模座中有与自身半圆形形状匹配的半圆形模腔,模座内半圆形底部中心设置有向模座内拱起的半圆形凸台,半圆形凸台上、下侧的模座半圆形底部分别开有通孔,所述模座半圆形弧壁上部开有连通至模座内的注胶孔,所述模座半圆形弧壁底部开有多个连通至模座内的出胶孔,且注胶孔的孔径大于出胶孔孔径。本实用新型结构简单,通过半圆形凸台使电缆处于绷紧展开状态,并利用螺杆带动压板将电缆压制在半圆形凸台上,通过注胶孔向模座内注胶,可保证在灌胶过程中电缆处于伸展开的状态,提高了电缆的加工质量,使用效果好。 |
申请公布号 |
CN204604705U |
申请公布日期 |
2015.09.02 |
申请号 |
CN201520151865.8 |
申请日期 |
2015.03.17 |
申请人 |
李彦青 |
发明人 |
李彦青 |
分类号 |
B29C39/26(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
B29C39/26(2006.01)I |
代理机构 |
安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 |
代理人 |
余成俊 |
主权项 |
一种电缆灌胶模具,包括有竖向设置的半圆形模座,模座中有与自身半圆形形状匹配的半圆形模腔,其特征在于:所述的模座内半圆形底部中心设置有向模座内拱起的半圆形凸台,半圆形凸台上、下侧的模座半圆形底部分别开有通孔,其中一个通孔作为电缆穿入孔,另一个通孔作为电缆穿出孔,所述模座半圆形弧壁上部开有连通至模座内的注胶孔,所述模座半圆形弧壁底部开有多个连通至模座内的出胶孔,且注胶孔的孔径大于出胶孔孔径。 |
地址 |
100000 北京市昌平区回龙观镇北农路2号研1421班 |