| 发明名称 | 可重复使用的芯片承载盘及芯片承载与挑拣系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可重复使用的芯片承载盘及芯片承载与挑拣系统，所述芯片承载盘可用来装载不同尺寸的晶粒，该晶粒为切割后的晶粒。所述芯片承载盘包含一承载环，围绕在该芯片承载盘的周围，由金属或塑料材料制成，用来稳固该芯片承载盘的结构；以及一具黏性胶带，设置于该承载环的，用来固定并承载切割后的晶粒。 | ||
| 申请公布号 | CN104882401A | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201410069480.7 | 申请日期 | 2014.02.27 |
| 申请人 | 联咏科技股份有限公司 | 发明人 | 郭育丞;薛念宗;蔡俊严 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种可重复使用的芯片承载盘，可用来装载不同尺寸的晶粒，该晶粒为切割后的晶粒，该芯片承载盘包含：一承载环，由金属或塑料材料制成，用来稳固该芯片承载盘的结构；以及一具黏性胶带，设置于该承载环的环内并连接该承载环，用来固定并承载切割后的晶粒。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||