密封片贴附方法;SEALING SHEET ATTACHING METHOD

摘要

在贴附有黏着带之环状框架的贴附和半导体基板相同形状的密封片后，在减压室内之埋设了加热器的保持台上载置半导体基板W，同时在配备于该保持台周围的框架支持部载置环状框架，使半导体基板与黏着带相对向。在此状态下将减压室内减压，形成真空状态后，藉由埋设于保持台的加热器以及埋设于按压构件的加热器一边将密封片加热，一边以按压构件加压该密封片，并将其贴附在半导体基板。