基材接合方法、封装方法及利用此方法制成之壳体;METHOD OF JOINING A SUBSTRATE AND A TARGET, METHOD OF PACKAGING, AND A HOUSING USING THEREOF

摘要

一种基材接合方法，包含备料步骤、披覆步骤、表面改质步骤及压合步骤。备料步骤中提供具有第一表面的第一基材，及接合标的。披覆步骤使一第一矽胶层覆盖于第一表面，第一矽胶层具有一贴合于第一表面的贴合表面，及一相异于贴合表面的第一工作表面。接合标的具有第二工作表面。表面改质步骤中，对第一工作表面以及第二工作表面进行改质处理，使其产生接合用官能基。压合步骤使接合标的以其第二工作表面压合于第一矽胶层的第一工作表面，此两工作表面之接合用官能基相互键结形成共价键而完成接合。