| 发明名称 |
导电性膜状接着剂、半导体装置之制造方法及半导体装置 |
| 摘要 |
本发明之导电性膜状接着剂系用于包括如下步骤之半导体装置之制造方法：经由导电性膜状接着剂将半导体晶片黏晶于被接着体上之步骤；及于将半导体晶片黏晶于被接着体上之步骤后，将导电性膜状接着剂于100℃~260℃下加热3分钟~300分钟，藉此使其热硬化之步骤。 |
| 申请公布号 |
TW201533214 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW104100423 |
申请日期 |
2015.01.07 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
菅生悠树 SUGO, YUKI;大西谦司 ONISHI, KENJI |
| 分类号 |
C09J9/02(2006.01);C09J5/06(2006.01);C09J11/02(2006.01);C09J201/00(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01L21/52(2006.01) |
主分类号 |
C09J9/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
