双面黏贴胶带及电子设备

摘要

本发明欲解决之课题在于提供有理想的耐冲击性，于施加一定之力时能拆下，且能轻易将被黏贴体之表面残存的胶等除去的双面黏贴胶带。本发明之双面黏贴胶带，系于发泡体基材之两面叠层树脂薄膜，在前述树脂薄膜之表面叠层了黏贴剂层而得;前述发泡体基材为密度0.45g/cm 3 以下、层间强度为10N/cm以上;在厚度25μm之聚对苯二甲酸乙二醇酯基材设置厚度25μm之黏贴剂层而得之黏贴胶带，于规定之环境下对于铝板压接后，以剥离速度300mm/min剥离时，前述黏贴剂层的180°剥离黏着力为10N/20mm以上。 无。