| 发明名称 |
晶圆状物件之表面的处理设备;APPARATUS FOR TREATING SURFACES OF WAFER-SHAPED ARTICLES |
| 摘要 |
一种用以处理晶圆状物件的设备，该设备包含一提供气密封闭的封闭处理腔室。一旋转夹盘系设置在封闭处理腔室内，并且用以固持在其上的晶圆状物件。将盖件固定在封闭处理腔室的上部。盖件包含一环形腔室、复数气体入口、及复数气体出口；其中气体入口与环形腔室连通、并开口在面朝封闭处理腔室外部的盖件之一表面上，且气体出口与环形腔室连通、并开口在面朝封闭处理腔室内部的盖件之一表面上。 |
| 申请公布号 |
TW201533271 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW103145656 |
申请日期 |
2014.12.26 |
| 申请人 |
兰姆研究股份公司 LAM RESEARCH AG |
发明人 |
欧伯威格 瑞尼 OBWEGER, RAINER;格莱斯勒 安得罗斯 GLEISSNER, ANDREAS;英杰瑟 菲力浦 ENGESSER, PHILIPP |
| 分类号 |
C23F1/08(2006.01);H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
C23F1/08(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
许峻荣 |
| 主权项 |
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| 地址 |
奥地利 AT |
