晶圆上胶之装置与方法;DEVICE AND METHOD FOR WAFER TAPING

摘要

依据一些实施例，提供了一种晶圆上胶装置。晶圆上胶装置，包括一胶带，沿一第一方向传送。晶圆上胶装置亦包括一晶圆黏片单元，设置于该胶带之下。晶圆黏片单元具有用以支撑一晶圆之一上方表面，以及具有容许晶圆之一切割标记与之对准之一缺口。缺口与上方表面之一第二方向交错，而第二方向系大体垂直于第一方向。此外，晶圆上胶装置包括一层压滚筒，设置于晶圆黏片单元上且具有延伸于第二方向上之一长轴。层压滚筒系配置以沿第一方向往复移动以压按胶带至晶圆处。