切割片用基材薄膜、包括该基材薄膜之切割片以及该基材薄膜之制造方法

摘要

本发明之切割片之基材薄膜(2)包括：切削片抑制层(A)；积层于上述切削片抑制层(A)之一侧主面上的扩张层(B)，扩张层(B)具有多个树脂系层状体之积层结构，在多个树脂系层状体中配置于切削片抑制层(A)最近侧之树脂系层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，在多个树脂系层状体中树脂系层状体(B1)以外之至少一种即树脂系层状体(B2)将乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其系具有芳香族系环及脂肪族系环之至少一种之热塑性树脂；非环烯烃系树脂(a2)，其系含环树脂(a1)以外之烯烃系热塑性树脂。该切割片之基材薄膜(2)，其扩张性及复原性良好。