发明名称 被加工物之加工方法及雷射加工装置
摘要
申请公布号 TWI498180 申请公布日期 2015.09.01
申请号 TW101141048 申请日期 2012.11.05
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 长友正平;中谷郁祥;岩坪佑磨
分类号 B23K26/06 主分类号 B23K26/06
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种被加工物之加工方法,其特征在于:其系用以于被加工物上形成分割起点者,且包括:出射步骤,其系将光源所具备之振荡器所振荡之振荡脉冲光于上述光源内所具备之放大器中放大,且使放大光即脉冲雷射光自上述光源出射;及照射步骤,其系藉由以使上述脉冲雷射光之各个单位脉冲光各自之被照射区域离散地形成于上述被加工物之被加工面上之方式对上述被加工物照射上述脉冲雷射光,而于上述被照射区域彼此之间产生上述被加工物之劈开或裂开,藉此于上述被加工物上形成用于分割之起点;且于上述出射步骤中,藉由调整上述脉冲雷射光自上述放大器之提取时序,而使一上述单位脉冲光作为以较上述单位脉冲光之出射周期短之时间间隔延迟之两束脉冲光自上述光源出射,另一方面,于上述照射步骤中,使上述两束脉冲光实质上照射至同一上述被照射区域。
地址 日本