铜线间的气隙;AIR GAPS BETWEEN COPPER LINES

摘要

兹描述在图案化基板上的相邻铜线间形成「气隙」的方法。通称「气隙」可与技术上更准确的名称「气袋」互换使用，一者均反映各种压力和元素比。气袋可为介电材料内位于铜线间的一或更多孔隙。相邻铜线可由衬层定界，气隙可从某一铜线上的衬层延伸到相邻铜线的衬层。相较于典型低K介电材料，气袋的介电常数约为1，此有利于降低互连电容。 Methods are described for forming “air gaps” between adjacent copper lines on patterned substrates. The common name “air gap” will be used interchangeably the more technically accurate “gas pocket”