电子零件装置之制造方法、及电子零件密封用片材

摘要

一种电子零件装置之制造方法，系包含以下步骤：步骤A，准备在支持体上固定有电子零件之积层体；步骤B，准备电子零件密封用片材；步骤C，在电子零件密封用片材于探针胶黏测试下之探针胶黏力为5gf以下的条件下，将电子零件密封用片材配置在电子零件上；步骤D，将电子零件密封用片材升温到电子零件密封用片材于探针胶黏测试下之探针胶黏力为10gf以上为止，以将电子零件密封用片材暂时固定在电子零件上；及步骤E，将电子零件埋入电子零件密封用片材中，形成在电子零件密封用片材中埋入有电子零件之密封体。