树脂封装方法及树脂封装装置

摘要

本发明涉及树脂封装方法及装置，向树脂封装模的型腔部内供给电子零件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，又抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子零件的基板，又，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂。而且，在向型腔部定位时，使片材树脂的周边部位伸出并重叠到作为型腔部的外方周缘部位的型腔侧面构件的分型面而设定重叠部。进而，藉由利用树脂封装模的合模压力切断及分离重叠部，又将去除切断及分离的重叠部的适量的片材树脂收容在型腔部内，从而防止在型腔部内的周边部产生树脂未填充状态的空隙部。