| 发明名称 |
掺合嵌段共聚物组成物 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI498377 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW102104340 |
申请日期 |
2013.02.05 |
| 申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏全球科技责任有限公司 |
发明人 |
张诗玮;金兹柏格 瓦列里;沃格尔 艾琳;默里 丹尼尔;崔夫纳斯 彼得;赫斯特德 菲利普 |
| 分类号 |
C08L53/00;C09D153/00;B81C1/00 |
主分类号 |
C08L53/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种嵌段共聚物组成物，包括：二嵌段共聚物掺合物，包括：第1聚(甲基丙烯酸甲酯)-b-聚(甲基丙烯酸(三甲基矽基)甲酯)二嵌段共聚物(DB1)，系具有DB1数量平均分子量(MN-DB1)为10至1,000kg/mol；DB1多分散度(PDDB1)为1至3；以及第2聚(甲基丙烯酸甲酯)-b-聚(甲基丙烯酸(三甲基矽基)甲酯)二嵌段共聚物(DB2)，系具有DB2数量平均分子量(MN-DB2)为1至1,000kg/mol；DB2多分散度(PDDB2)为1至3。 |
| 地址 |
美国 |
