封装基板及其制法

主权项

一种封装基板，系包括：中介层，系具有相对之第一侧与第二侧、及贯穿该第一侧与第二侧之复数导电穿孔，该第一侧上形成有电性连接该导电穿孔之线路重布层；感光性介电层，系形成于该中介层之第二侧上；以及复数导电盲孔，系形成于该感光性介电层中并接触该导电穿孔，以电性连接该导电穿孔，且该导电盲孔之直径小于该导电穿孔之直径。