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发明名称 用于电子装置之包覆成型的复合结构
摘要
申请公布号 TWI498218 申请公布日期 2015.09.01
申请号 TW101134344 申请日期 2012.09.19
申请人 堤康那责任有限公司 发明人 骆蓉;赵新宇
分类号 B32B33/00;B32B15/08;H05K9/00 主分类号 B32B33/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种用于电子装置之包覆成型的复合结构，该复合结构包括：金属组件，其界定表面；树脂性组件，其附着至该金属组件之该表面，其中该树脂性组件系自包括聚芳硫化物及矿物填充剂之热塑性组合物形成，其中该树脂性组件之线性热膨胀系数对该金属组件之线性热膨胀系数之比率系约0.5至约1.5。
地址 美国
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