| 发明名称 |
包含含有羧基之改质酯树脂的热硬化性树脂组成物 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI498378 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW100143888 |
申请日期 |
2011.11.30 |
| 申请人 |
东洋油墨ＳＣ控股股份有限公司;东洋科美股份有限公司 |
发明人 |
荻原直人;小林英宣;瞿晟;户崎广一;松户和规 |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/42;H05K1/03 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种热硬化性树脂组成物，其包含：(A)含有羧基之改质酯树脂；(B)选自含有环氧基之化合物、含有异氰酸酯基之化合物、及含有封端化异氰酸酯基之化合物所成之群组之至少一种化合物；以及(C)热硬化助剂；(A)含有羧基之改质酯树脂系由下述步骤制成者：使(a)多元醇化合物与(b)选自脂环式多元酸酐及芳香族多元酸酐的至少一种含有酸酐基之化合物进行反应而生成(c)含有羧基之酯树脂；使前述(c)含有羧基之酯树脂与(d)于1分子中具有至少2个环氧基之环氧化合物进行反应而生成(e)含有侧链羟基之改质酯树脂；再来，使(e)含有侧链羟基之改质酯树脂与(b)选自脂环式多元酸酐及芳香族多元酸酐的至少一种含有酸酐基之化合物进行反应；前述(C)热硬化助剂系选自氮杂环丙烷化合物、含有碳二亚胺基之化合物、苯并化合物、酚树脂、咪唑类及二氰二胺所成之群组之至少一种。 |
| 地址 |
日本 |
