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<p>본 발명의 구리 배리어층 연마용 슬러리 조성물은, 연마입자의 분산성과 안정성을 향상시키고, 양의 제타 전위를 가지는 슬러리 조성물을 제조하여 스크래치와 결함을 개선하여 구리막 표면상태를 우수하게 유지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 구리 배리어층 연마용 슬러리 조성물을 통해, 신뢰성 및 특성이 우수한 반도체 디바이스의 구리 배선층 등을 보다 효율적으로 형성할 수 있으므로, 고성능의 반도체 디바이스를 얻는데 크게 기여할 수 있다.</p> |
