压合方法及装置

摘要

本发明一种压合方法及装置，用以对待压合元件之在复数层元件间涂覆黏性材料作叠置的待压合部位进行压合，包括：使复数待压合元件置于一载盘上，每一待压合元件之待压合部位分别各对应一夹持模组，使各夹持模组各自独立但却同步受驱动作位移，而分别各对其所对应之待压合部位在夹持模组一次性同向驱动时完成夹持定位、压合、加热固化者。