封装的半导体元件、层叠封装元件以及封装半导体元件的方法;PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES,申请号TW103145758-传众专利搜索

发明名称	封装的半导体元件、层叠封装元件以及封装半导体元件的方法;PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES
摘要	揭露封装的半导体元件和封装半导体元件的方法。在一些实施方式中，封装的半导体元件包括积体电路晶粒、配置在积体电路晶粒周围的模塑料以及配置在积体电路晶粒和模塑料上的内连线结构。模塑料比积体电路晶粒厚。
申请公布号	TW201533862	申请公布日期	2015.09.01
申请号	TW103145758	申请日期	2014.12.26
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.	发明人	余振华 YU, CHENHUA;刘重希 LIU, CHUNGSHI;黄致凡 HUANG, CHIHFAN;林志伟 LIN, CHIHWEI;林威宏 LIN, WEIHUNG;郑明达 CHENG, MINGDA
分类号	H01L23/28(2006.01);H01L23/538(2006.01);H01L21/56(2006.01)	主分类号	H01L23/28(2006.01)
代理机构		代理人	蔡坤财李世章
主权项
地址	新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW