封装结构性元件;PACKAGING STRUCTURAL MEMBER

摘要

本发明揭示一种用于半导体封装之结构性元件。该结构性元件包含复数个封装区域以促进(例如)以一晶圆形式封装晶粒。一封装区域具有一由一周边区域包围之晶粒附接区域。一晶粒系附接于该晶粒附接区域。在一态样中，该晶粒附接区域具有穿过该结构性元件之该等表面之用于容纳一晶粒的开口。所设置之若干穿孔系于该周边区域内。该结构性元件减少在固化用于囊封该等晶粒之该模制化合物期间可能发生的扭曲。在另一态样中，该晶粒附接区域不具有一开口。在此等情况中，该结构性元件充当该晶粒与一基板之间之一插入件。